” 下一代🦚功率半导体主要指碳化硅（🌆👻SiC）和氮化镓（GaN）等化合🚼🎢物材料，与现有的↪。
作者 ｜🇦🇴💀 褚杏娟💆🧮 6 月 🤓🇸🇩17 日，🤲重庆代生。
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作者 ｜🇦🇴💀 褚杏娟💆🧮 6 月 🤓🇸🇩17 日，🤲重庆代生。
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